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PCB电路板加工技术
来源:未知 时间:2020-04-07 09:56 点击次数:

PCB钻孔机

印刷电路板加工


印刷电路板加工程序中有两个重要的切削加工工序,其一将电路板以钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔,其二是将电路板以成型机切割成客户需求的外型尺寸。现今在信息、通信及电子产业的高度发展之下,印刷电路板已成为其中一种重要零组件。目前,许多印刷电路板大厂皆选择东台精机的钻孔机与成型机,以满足对加工速度与精度的严苛要求。
 

印刷电路板
 

PCB钻孔机


东台精机SD & SR系列数控钻孔机具有1~7个加工主轴,适合不同大小的板材与不同生产模式的量产需求。机体与主要零件皆采用安定性极佳的铸铁材质制作,加工精度稳定。Z轴结构则采用轻量、高刚性的铝合金制作。除了提高了加工效率,对震动的抑制也相当良好;SD系列的主轴转速可以达到250,000 rpm,具400支/轴容量的刀具自动交换系统、刀具雷射量测系统及断针侦测系统;专利压力脚具高信赖性与高集尘性,提升了加工精度;SIEB & MEYER控制器之处理速度达125 us,不但俱有优异的人机接口,更提供更精准的深度控制功能。
 
高刚性结构设计
高刚性结构设计
轻量化Z轴结构
轻量化Z轴结构
SEIB & MEYER控制器
SEIB & MEYER控制器
 

实时断针侦测


接触式断针侦测的原理,简单来说,就是判断刀具、工件与机台是否构成一个回路。当刀具正常时,刀尖可以碰触到板面(需为导电材质),如此便构成一个回路。但若发生断针时,刀具无法接触到板面,便无法构成回路。
 
导电回路
导电回路
断针状态
断针状态
 

深度控制分段钻


除了实时断针侦测功能外,结合机台分段钻功能,即可实现深度控制分断钻功能。操作者除了可在操作页面上设定外,亦可将参数输入至加工料号编码内,以避免人为操作疏失。
 
深度控制
深度控制



 


PCB成型机


东台精机TRM & DCRM系列成型机,为了高负荷的成型作业,机体与主要零件皆采用安定性极佳的铸铁材质制作,对震动的抑制良好,加工精度稳定;TRM系列可配合不同生产特性提供三种工作台选择,包含顶PIN式、TWO PIN式及真空吸盘式,并可搭配高精度CCD检测系统补正θ值与胀缩量;本机型的主轴转速可以达到80,000 rpm,可搭配刀具雷射量测系统、光纤断针侦测系统及刀具容量最大200支的刀具自动交换系统;压力脚具高信赖性与高集尘性,提升了加工精度;SIEB & MEYER控制器具有优异的人机接口,操作简单。
 
刀盘
刀盘
雷射量测
雷射量测
SEIB & MEYER控制器
SEIB & MEYER控制器
 

深度控制成型加工


有别于一般传统成型加工机,东台DCRM系列成型机搭载深度规单元。深度规探针在探测表面后可得到工作区的曲面状况;再与主轴测针的Z轴高度值,做加减,即可知Z轴下捞的高度并进行控制。为有深度控制需求的客户,提供更精准的深度控制方案。
 
Mapping曲面状况
Mapping曲面状况
 

残厚控制


阵列式的探测整区电木板的平面度,控制器建构一个虚拟曲面,设定”残厚值”往上捞,刀具依”曲面高度”进行深度捞作业。
 
数组式探测
数组式探测
虚拟曲面
虚拟曲面
残厚控制模式
残厚控制模式
 

深度控制


放置工件后,讀取程序”下刀点”,自动量测工件表面,设定”深度”从上往下捞。
 
自动量测
自动量测
深度控制模式
深度控制模式

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